信頼性評価試験装置｜光半導体デバイス設計製造、LSI設計九州電子｜熊本・九州の光半導体設計・製造

装置一覧

List of equipment

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試験名称	試験装置	評価内容
低温保存試験※	小型超低温恒温器	長時間の低温環境に対するデバイス耐性評価
高温保存試験※	小型環境試験器	長時間の高温環境に対するデバイス耐性評価
高温高湿試験※	高温高湿槽	長時間の高温・高湿環境に対するデバイス耐性評価
温度サイクル試験※	温度サイクル試験槽	環境の温度変化に対するデバイス耐性評価
プレッシャークッカー試験※	PCT試験槽	高温・高湿・高圧環境に対するデバイス耐性評価
熱衝撃試験	液槽冷熱衝撃試験装置	高温と低温の液体に繰り返し浸漬に対するデバイス耐性評価
リフロー試験	リフロー炉	実装時の熱に対する耐熱性評価
はんだ耐熱性試験	はんだ槽	実装時の熱に対する耐熱性評価

※各環境下での動作試験も実施

■試験概要: 信頼性における低温保存試験では、デバイスが長期間低温保管する間に受ける影響を確認します。
低温バイアス試験では、専用基板を用いて動作状態にさせてデバイスの寿命を確認します。

■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
ESPEC製 MC-711	温度範囲：-75°C～100°C 内寸法：Ｗ400×Ｈ400×D400	1台
ESPEC製 ML-810	温度範囲：-85°C～180°C 内寸法：Ｗ400×Ｈ400×D400	1台

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■試験概要: 信頼性における高温保存試験では、デバイスが長期間高温保管する間に受ける影響を確認します。
高温バイアス試験では、専用基板を用いて動作状態にさせてデバイスの寿命を確認します。

■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
ESPEC製 SU-641	温度範囲：-40°C~150°C 内寸法：Ｗ400×Ｈ400×D400	1台（その他5台）
ESPEC製 PH-202	温度範囲：50°C～200°C 内寸法：Ｗ600×Ｈ600×D600	1台（その他8台）

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■試験概要: 信頼性における高温高湿試験では、デバイスを高温高湿度雰囲気中で使用及び
保管したときの、デバイスの耐性を確認します。
高温高湿バイアス試験では、専用基板を用いて動作状態にさせてデバイスの寿命を確認します。

■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
ESPEC製 PHP-2J	温度／湿度範囲：35°C～100°C／40%～98%RH 内寸法：Ｗ500×Ｈ730×D600	1台（その他2台）
Robert製 PZ-32-AS	温度／湿度範囲：30°C～95°C／60%～95%RH 内寸法：Ｗ400×Ｈ500×D550 （4槽式）	1台

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■試験概要: 信頼性における温度サイクル試験では、高温および低温を交互に繰り返し、
温度変化のストレスをデバイスに与えたときの、デバイスの耐性を確認します。

■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
ESPEC製 TSA-42EL-A	温度範囲：-65°C～0°C／60°C～200°C 内寸法：Ｗ240×Ｈ460×D370	1台（その他1台）

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■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
ESPEC製 EHS-221M	温度／湿度範囲：105～142.9°C／75%～98%RH 圧力範囲：0.02MPa～0.392MPa 内寸法：Ｗ255×Ｈ255×D318	1台

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■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
Robert製 SWY-250	温度範囲：0°C～10°C／40°C～100°C 内寸法：Ｈ255×φ250	1台

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■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
Malcom製 RDT-250C	温度範囲：常温～330°C 加熱方式：上面熱風・遠赤外線輻射下面遠赤外線輻射	1台

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■試験装置

型名	装置仕様	保有台数
太陽電気産業製 POT-100C	温度範囲：～350°C 内寸法：Ｌ91×Ｗ135×Ｈ60	1台
太陽電気産業製 POT-200C	温度範囲：～400°C 内寸法：Ｌ130×Ｗ180×Ｈ60	1台

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