募集要項

業務内容：

(1) 光半導体開発技術者（本社工場）
光半導体デバイス製品開発、パッケージ設計開発
光半導体プロセス技術開発、製品評価技術
光通信用レーザーダイオード設計開発、パッケージ設計

(2) LSI設計技術者（LSIシステムセンター）
LSI設計