半導体製造 組立・検査

これまで世界トップクラスの品質・生産性を追及してきました。この生産・改善活動によって培われた高い生産技術により、お客様のニーズに合った生産ラインをご提案いたします。また、光通信用製品に必要な光学アセンブリ技術、高精度搭載技術を保有しており、幅広い生産対応が可能です。

チップテスト〜ダイシング
ダイボンディング〜ワイヤーボンディング
封止
リード成型
特性検査、捺印、外観検査、テーピング
生産モニタリングシステム
チップテスト〜ダイシング
ダイボンディング〜ワイヤーボンディング
封止
リード成型
特性検査、捺印、外観検査、テーピング
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※工程をクリックすると詳細が表示されます。


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